Gelsinger公布了英特尔集成设备制造(IDM)模式IDM 2.0的下一步计划

• 英特尔是少数几家设计和制造芯片的公司之一
• Gelsinger表示，英特尔将致力于开拓代工业务
• 英特尔还宣布了与IBM新的研究合作计划

英特尔新任首席执行官帕特·盖尔辛格宣布了其IDM 2.0战略，英特尔将大幅扩大其先进芯片生产能力。该公司计划花费200亿美元(约1453亿卢比)在亚利桑那州建立两家工厂，并向外部客户开放工厂。Gelsinger在公司的“英特尔发布:未来虚拟工程”活动上宣布了这一消息，他在会上公布了英特尔集成设备制造(IDM)模式IDM 2.0的下一步计划。

格尔辛格周二的举动旨在恢复英特尔的声誉。去年，因特尔的生产延迟导致其股价暴跌。这一战略将直接挑战世界上另外两家能够生产最先进芯片的公司:台积电(TSMC)和三星电子。

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它还将致力于使技术力量的平衡重新向美国和欧洲倾斜，因为由于与中国大陆的紧张关系，美国和欧洲的政府领导人都对芯片制造集中在台湾的风险感到担忧。

英特尔公布了新的战略和2021年全年财务指引后，该公司股价上涨6.3%。一些投资者，如Third point，此前曾敦促英特尔考虑剥离其成本高昂的芯片制造业务。

英特尔表示，预计营收为720亿美元(约合52298亿卢比)，调整后每股收益为4.55美元(约合300卢比)，而分析师的预期为729亿美元。根据Refinitiv的数据，该公司的估值约为5,29510亿卢比，每股4.77美元(约340卢比)。该公司表示，预计将在资本支出上花费190亿美元(约13801亿卢比)至200亿美元(约14528亿卢比)。

Gelsinger表示，2021年的预测“反映了行业范围内一些部件的短缺”，如基材。

英特尔是为数不多的同时设计和制造自己芯片的半导体公司之一。高通(qualcomm)和苹果(apple)等竞争对手的芯片设计都依赖于代工制造商。

Gelsinger在接受路透社采访时表示，英特尔已经用其最新的制造技术“完全解决”了其问题，并在2023年实现了芯片的“所有系统就绪”。现在，它计划大规模扩张制造业。

这将包括花费200亿美元(约14528亿卢比)在亚利桑那州钱德勒市现有园区的两家新工厂，这将创造3000个永久工作岗位。Gelsinger说，英特尔随后将在美国和欧洲建设未来的工厂。

英特尔将利用这些工厂生产自己的芯片，但也会向外部客户开放，这在芯片行业被称为“代工”商业模式。Gelsinger表示，新工厂将专注于尖端的计算芯片制造，而不是像GlobalFoundries等一些制造商所专注的旧技术或专业技术。

Gelsigner说:“我们绝对致力于为行业和我们的客户在规模上领先工艺技术能力。”他补充说，英特尔已经为新工厂安排好了客户，但不愿透露他们的名字。

他在周二的一次网络直播中表示，亚马逊、思科、高通和微软支持其提供芯片制造服务的努力。

此举是对台积电和三星的直接挑战。这两家公司已经开始主导半导体制造业，将其重心从美国转移到亚洲。美国的大部分技术曾经是在美国发明的，如今超过三分之二的先进芯片都是在亚洲制造的。

Gelsinger表示，英特尔将致力于通过整合代工业务来改变这一全球平衡，英特尔过去在代工业务上一直处于次要地位。他说，英特尔将向芯片客户提供其技术核心的能力许可，即所谓的x86指令集架构，并提供基于Arm有限公司或新兴开源技术RISC-V的技术制造芯片。

他表示:“我们将在明年为我们和欧洲选择下一个选址。”

英特尔还宣布了与IBM在计算芯片和封装技术方面新的研究合作计划。

不过，即便英特尔与台积电和三星展开竞争，它也计划成为两家公司的更大客户，让它们为英特尔生产名为“tiles”的芯片子组件，以提高某些芯片的成本效益。

Gelsinger说:“我会选择最好的工艺技术，无论它们在哪里。”“我利用内部和外部供应链。我会有最好的成本结构。我们认为，供应、产品和成本的组合是一个致命的组合。”

©汤森路透2021