几十年来，英特尔在制造小型、快速计算芯片方面一直处于领先地位

突出了

• 台积电、三星已经取代英特尔在芯片制造方面的领先地位
• 英特尔表示，它将改变芯片组的命名方案
• 英特尔将在四年内推出五代技术

英特尔周一表示，其工厂将开始生产高通芯片，并制定了扩展新的代工业务的路线图，以在2025年前赶上台湾积体电路制造有限公司(TSMC)和三星等竞争对手。

英特尔表示，亚马逊将成为代工芯片业务的另一个新客户。数十年来，英特尔一直在制造最小、最快的计算芯片技术方面处于领先地位。

但英特尔已经将领先优势输给了台积电(TSMC)和三星(Samsung)，这两家公司的制造服务曾帮助英特尔的竞争对手AMD和英伟达(Nvidia)生产出性能优于英特尔的芯片。AMD和英伟达设计芯片，然后由竞争对手的芯片制造商制造，称为晶圆厂。

英特尔周一表示，预计到2025年将重获领先地位，并描述了未来四年将推出的五套芯片制造技术。

其中最先进的一款使用了英特尔十年来首次针对晶体管的新设计，这种微小的开关可以转换成数字1和0。最早从2025年开始，它还将使用荷兰ASML公司的新一代机器，这种机器使用的是极端紫外线光刻技术，这种技术将芯片设计投射到硅上，有点像打印一张老式照片。

英特尔执行长Pat Gelsinger在接受路透采访时表示，"我们向华尔街提出了许多细节要求我们承担责任。"他指的是投资者。

英特尔还表示，它将改变芯片制造技术的命名方案，使用“英特尔7”这样的名称，以配合台积电和三星在市场上竞争的技术。

在芯片世界中，越小越好，英特尔以前使用的名字暗示了“纳米”的功能大小。但独立半导体预测公司VLSIresearch的首席执行官丹·哈奇森(Dan Hutcheson)说，随着时间的推移，芯片制造商使用的名称变成了随意的标记术语。他说，这给人一种错误的印象，认为英特尔竞争力较弱。

英特尔的第一个主要客户将是高通和亚马逊。主导手机芯片市场的高通公司将采用英特尔公司所称的20A芯片制造工艺，该工艺将使用新的晶体管技术来帮助降低芯片的功耗。

亚马逊正在越来越多地为其亚马逊网络服务(Amazon Web Services)生产自己的数据中心芯片，但它尚未使用英特尔的芯片制造技术，但将使用英特尔的封装技术，即组装芯片和“芯片”或“芯片”的过程，通常将它们以所谓的3D形状堆叠起来。分析师称，英特尔在这一封装技术方面表现突出。

Gelsinger表示:“我们与前两个客户以及其他许多客户进行了很多、很多小时的深入技术接触。”

英特尔并未透露此次收购将带来多少营收或生产规模的细节，但Gelsinger在宣布与高通的交易涉及"主要移动平台"和"深度战略方式"的活动中表示。高通长期以来一直在使用多个foundry合作伙伴，有时甚至是同一块芯片。

英特尔面临的最大问题是，在前任首席执行长科再奇(Brian Krzanich)任内，该公司在技术方面的承诺已拖延多年，能否兑现?最近几周，英特尔宣布推迟发布名为Sapphire Rapids的新数据中心芯片。

但Real World Technologies的分析师大卫·坎特(David Kanter)表示，英特尔比过去更加谨慎。多年的拖延部分是由于在一代人的技术中解决多个技术问题的“自大”造成的。

这一次，英特尔将在四年内推出五代技术，解决更小的问题，并表示，如果没有准备好，它可能不会采用即将推出的“英特尔18A”过程的新EUV技术。

“英特尔绝对会迎头赶上，并在某些方面领先于台积电，在未来几年，”坎特说。“英特尔确实有人把所有时间都花在研究如何部署新材料和技术，以提高其性能上。”

©汤森路透2021

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